聚酰亚胺以其超强耐高温性能著称，可于高达260℃温度下一直使用，并且于短时间内能承受更高温度。另外，它还具有优良化学稳固性、电不导电性还有低介电常数、损耗，非常适合用于生产要承受极端条件部件，如柔性电路板基材、密封圈。然而，聚酰亚胺加工难度较大，熔融流动性差，导致成型较为困难。
相比之下，聚醚醚酮显现出更佳可加工性。它玻璃化转变温度约为143℃，连续使用温度可达240℃，并且具有优良抗水解能力及优秀力学强度。PEEK材料不仅重量轻，而且耐磨、耐腐蚀，适合制作轴承、齿轮高负荷零件。和此同时，PEEK还拥有较好生物相容性，可用于医疗植入物行业。
上述概括起来聚酰亚胺、聚醚醚酮各具特色，选择时需根据实际用途场景需求来决定。如果强调耐高温、特殊环境适应性，则聚酰亚胺也许是更好选择；而对于注重加工便利性、综合性能平衡状况，聚醚醚酮则更为合适。
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