用于薄壁连接器的新型高流量Ultramid®Advanced可在电子应用中实现更高的功率和更大的数据传输

巴斯夫新型聚邻苯二甲酰胺的吸湿性极低，在高温下具有出色的韧性和尺寸稳定性，并且在使用表面贴装技术的后处理过程中可以更好地保持尺寸稳定性·更高的流动性，更高的韧性，适用于设计和加工各种薄壁零件·定制的配色产品，稳定的颜色材料，易于组装和组件识别·专业的内部应用测试条件，为客户提供快速响应服务·外观在CHINAPLAS 2021上的巴斯夫展位巴斯夫正在扩大其聚邻苯二甲酰胺（PPA）系列推出了新的Ultramid®Advanced N高流量产品，特别适用于使用表面贴装技术（SMT）进行后处理的连接器。 

Ultramid®Advanced N2U40G7在高流动性，韧性和阻燃性之间实现了理想的平衡，因此它可以帮助具有高功率和高数据传输率的电子连接器，并实现薄壁和小型化设计。由于其低的吸湿性和较高的热变形温度，巴斯夫的PPA可防止SMT过程中发泡或加工零件的尺寸变化。巴斯夫的Ultramid®Advanced N高流动性产品可以定制颜色，具有稳定的阻燃性能，适用于对耐高温性有特殊要求的SMT工艺。新型Ultramid®Advanced N高流量产品的出色性能特性可以改善消费类电子产品（如计算机，笔记本电脑，服务器，智能手机，智能家电和可穿戴设备Sex）中电源和数据连接器的耐用性，性能和可靠性。巴斯夫PPA亚洲业务发展负责人方远说：“更多的数据传输，更小的设计简而言之，这是消费电子和工业电子的主要趋势。我们希望将更小和更薄的零件集成到更紧凑的设计中，以节省装配空间，并适应更高的功率和更快的数据传输速度。因此，对所用材料的要求越来越高，特别是在耐高温性和材料性能稳定性方面。我们的新型Ultramid®Advanced高流量牌号特别适用于此类应用，因为它可以承受更高的温度，同时保持机械强度。它的热变形温度超过260℃，可以满足当今电子制造中常用的SMT工艺。

 “Ultramid®Advanced N2U40G7的低吸湿性确保了高尺寸稳定性，并且还避免了SMT工艺中的起泡现象。为了向客户提供更好的解决方案，巴斯夫为其应用测试中心配备了模拟SMT处理环境。模拟设备可以根据客户的实际需求观察SMT工艺中的各种性能变化并进行机理分析，除了提供新的应用开发服务外，巴斯夫还在阻燃材料开发和PPA色彩匹配方面拥有出色的实力。可用于制造薄壁连接器，壁厚为0.2mm时，阻燃等级可达到V-0（UL94），并符合JEDEC 1级起泡测试标准。材料）为600V。在潮湿环境中以及与化学品接触时也表现出出色的绝缘性能，因此具有更高的安全性y在恶劣的操作条件下。 Ultramid®Advanced N产品目前提供橙色，蓝色，自定义颜色（例如白色，黄色和黑色），以满足安全警告或安装电子产品需要区分分布中的各个部分。与电气和电子应用中的其他基准材料相比，新型Ultramid®Advanced N高流动性产品在SMT后处理过程中表现出良好的颜色稳定性。