尼龙的芳香介绍

尼龙的芳香介绍

芳香尼龙，也称为聚芳酰胺，是一种新型耐高温，耐辐射和耐腐蚀的尼龙，最早由杜邦公司于20世纪60年代在美国开发。尼龙分子中的任何芳环结构属于芳族尼龙。如果仅合成尼龙的二胺或二元酸被芳族二胺或芳族二酸代替，则所得尼龙是半芳族尼龙，通过合成芳族二酸和芳族二胺得到的尼龙是全芳族尼龙。芳烃尼龙脆化温度可达-70°C，维卡软化温度可达270°C，耐高温，耐辐射，耐腐蚀，耐磨，自熄，在潮湿状态下电性能高。芳族尼龙可以挤出，模塑，层压，浸渍，并且可以用于制造纤维，薄膜，浸渍薄膜，装饰层压材料，玻璃纤维增强层压材料，高温辐射管，防火墙等。已经商业化的半芳族尼龙主要是MXD6，PA6T和PA9T。全芳族尼龙主要是聚（对苯二甲酰对苯二胺）（PPTA），聚（间苯二甲酰间苯二胺）（MPIA）和聚对苯甲酰胺（PBA）等。

完全芳香的尼龙由杜邦公司在20世纪60年代和70年代开发和工业化。全芳族尼龙由于其高熔点，高模量和高强度而广泛用于合成纤维的生产。通过使用DuPont在对苯二胺和对苯二甲酰氯的条件下开发的低温溶液聚合方法制备PPTA。 PPTA具有优异的性能，如高强度，高模量，耐高温和低密度。主要用作合成纤维纺丝的原料; PPTA纤维也可用作橡胶增强材料和塑料的增强剂。然而，PPTA在耐疲劳性和耐压性方面存在缺点，而PPTA不能实现熔融挤出成型。

MXD6MXD6是由Lum等人合成的结晶尼龙树脂。在20世纪50年代通过缩聚反应使用间苯二甲胺和己二酸作为原料。日本三菱瓦斯化学公司采用直接缩聚法，东洋纺织株式会社采用尼龙盐法合成MXD6。通过这两种不同的聚合方法使用MXD6也是不同的：通过直接缩聚合成的MXD6可用于制造阻隔材料或工程结构材料;通过尼龙盐法合成的MXD6可用于生产纤维级MXD6树脂。 MXD6作为结晶半芳香族尼龙，具有吸水率低，热变形温度高，拉伸强度和弯曲强度高，成型收缩率低，对O2，CO2等气体的阻隔性良好的特点。由于其加工温度较宽，MXD6可与聚丙烯（PP）共挤出并与高密度聚乙烯（HDPE）共挤出。在工业上，MXD6主要用于包装材料和替代金属作为工程结构材料。前者包括食品和饮料包装，设备包装（防潮，吸振垫和发泡材料）;后者包括高耐热等级的Reny，MXD6 / PPO合金，抗振等级Reny等。此外，MXD6还用于磁性塑料，透明粘合剂等。

PA6T

PA6T是由芳族二酸和脂族二胺合成的半芳族尼龙。 PA6T具有优异的耐热性和尺寸稳定性。由于PA6T具有高熔点，因此可以通过固相聚合或界面聚合制备。可用于纤维制造，机械零件和薄膜产品。由Mitsui Chemicals Co.，Ltd。开发的改性PA6T具有高刚性，高强度，低吸水性和其它特性，主要用于汽车内燃机部件，耐热电气部件，传动部件和电子部件。由于PA6T的高熔点，这使得不可能像普通脂肪族尼龙一样进行注塑，这限制了PA6T的应用。

PA9T

PA9T是通过胍二胺和对苯二甲酸的熔融缩聚得到的，最初由日本的Kuraray有限公司开发。 PA9T具有良好的耐热性和熔融加工性，吸水率仅为0.17％，是PA46的1/10（1.8％），尺寸稳定性好。它在电气和电子，信息设备，汽车零件等中迅速发展。该方面已被广泛使用。当重复单元链中二胺的碳原子数为6时，PA6T的熔点为370℃，超过约350℃的热分解温度，因此如果第三组分甚至第四组分不是加入以降低熔点，它不能用于实际应用（尼龙熔体加工温度通常低于320℃），但如果加入其它组分以降低熔点，它将不可避免地带来PA6T性能，如结晶度，尺寸稳定性和耐化学性。减少。因此，增加二胺碳原子数已成为另一个研究热点。 PA9T的结构已成为具有耐热性和熔融加工性的理想结构。然而，合成PA9T，醌二胺的主要原料的合成路线是复杂的：水合，转位，羟基化和胺化还原后丁二烯的化学反应最终可以得到癸二胺。这导致PA9T的高生产成本，这反过来又限制了PA9T的大规模生产和应用。

聚邻

聚亚苯基二酰胺（PPA）是通过间苯二甲酸，对苯二甲酸，己二酸和六亚甲基二胺之间的缩聚形成的聚合物的混合物，并且是半结晶半芳族尼龙。 PPA树脂通常分批生产。 PPA具有良好的耐热性，优异的机械性能和尺寸稳定性，以及低吸水性。速率和优异的模塑加工性也具有良好的电性能和耐化学性。 PPA可以通过注塑和挤出加工。 PPA广泛用于汽车，电子和一般工业机械领域。

聚（间苯二甲酰间苯二胺）

聚（间苯二甲酰间苯二胺）（MPIA）是杜邦在20世纪60年代在美国开发的一种新型聚芳酰胺。它基于间苯二胺和间苯二甲酰氯。低温溶液缩聚和界面聚合。 MPIA的突出特点是其耐热寿命长。此外，它具有高模量，耐磨性，阻燃性和高温尺寸稳定性的优点。然而，MPIA的耐光性稍差，需要抗紫外线剂。 MPIA主要用于工业和易燃易爆高温环境，高温工业过滤器，降落伞，高温输送带，电绝缘材料。 MPIA还可以加工成棒，板和纤维，由于其优异的耐热性，滑动性和放射性，可用于航空航天，原子能，电气和汽车工业。

Polyparabenzamide

聚（对苯甲酰胺（PBA））是由杜邦公司在20世纪70年代开发的，其合成路线是：通过液相空气氧化得到对硝基甲苯，得到对硝基甲酸。对硝基羧酸进行胺化还原反应得到p-氨基甲酸，对氨基苯甲酸转化为对氨基苯甲酰氯盐酸盐或对磺酰胺酰苯甲酰氯，最后通过缩聚得到PBA.PBA具有高模量，在工业上适用于火箭发动机外壳，高压容器，运动商品和涂层织物。