巴斯夫技术可在较低温度下在柔性薄膜上制造半导体电路

此前，CLAP是韩国显示配件和传感器行业的领先公司，它与全球化学公司BASF在韩国首尔签署了技术转让合同。继今年6月与巴斯夫签署了基于液晶材料的光学薄膜技术（Patterned Retarder）转让合同之后，通过此次与《有机半导体墨水集》技术转让合同的签署，CLAP将再次巩固显示配件和传感器行业作为原始专利权和材料技术公司的地位。巴斯夫将其开发了15年的有机半导体墨水套装的原始专利权转让给了CLAP，并转让了材料生产技术。巴斯夫还将签署一项旨在加强合作伙伴关系的合同，还将为收购CLAP的一部分提供资金。有机半导体InkSet材料技术可在大气压下使用简单的涂层工艺制造半导体电路。利用这项专利技术，可以在低于100摄氏度的较低温度下在柔性膜上制造半导体电路，并且可以进行批量生产。此外，与基于无机的氧化物TFT相比，由有机半导体墨水集材料制成的OTFT（有机薄膜晶体管）具有较低的漏电流和快速的偏置应力恢复能力。ss恢复）。因此，该技术最适合需要高稳定性的大屏幕FOD传感器，IoT传感器和生物传感器。 CLAP将结合巴斯夫的液晶光学薄膜技术和有机半导体墨水套装技术，在短时间内实现柔性显示FOD（指纹显示）传感器的生产。 FOD屏幕指纹基于FOD模块的出货量，预计将从2019年的2亿个增加到2023年的6亿个，市场将增长三倍。 （基于IHS Markit在2019年发布的信息）CLAP CEO金兴虎说：“使用LCD光学薄膜技术和Organic Semiconductor InkSet技术可以实现用于缝合两个以上手指的综合FOD传感器的生产。这种柔性显示器FOD手机的产品化为手机市场上的指纹识别提供最大的安全性。“ CLAP是一家创新的材料公司，在显示器和传感器领域拥有核心技术。未来它将继续为客户和市场创造创新价值。